变化四：新兴先进封测技术的兴起CoWoS先进封装可谓HBM的黄金搭档。随着全球对于高性能计算（HPC）及人工智能（AI）芯片需求的持续增长，也推动了对于台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能的需求暴涨，虽然台积电持续扩大产能，但依然难以满足市场需求，成为了限制HPC及AI芯片产能的另一关键瓶颈。这也使得部分客户考虑寻求台积电CoWoS以外的替代方案，其中就包括英特尔的EMIB-T先进封装技术。
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李强指出，今年是中国“十五五”开局之年，未来5年，中德经贸合作将迎来更多机遇。中方愿同德方用好两国政府磋商等对话机制，加强发展战略对接和政策沟通协调，做大做优两国贸易蛋糕，推动汽车、化工等传统合作焕新增效，拓展人工智能、生物医药等新兴领域合作，培育更多新的经济增长点。中方愿进口德方更多优质产品，鼓励支持中国企业赴德投资，希望德方为企业提供公平、稳定、可预期的营商环境。双方要支持两国高校、科研机构和企业加强联合研发、人才培养、成果转化等合作，让知识、人才等创新要素更好流动，共同塑造未来创新能力。中德作为世界两大经济体和具有重要影响力的大国，应当共同维护多边主义、自由贸易，致力于构建更加公正合理的全球治理体系，为世界和平发展事业注入更多正能量。德国是欧盟重要成员，希望德方为推动中欧关系发展发挥积极作用。
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